(tabs = 0)"
>
Especificaciones
-
Estado de la Pieza
Active
-
Tipo de Montaje
Surface Mount
-
Temperatura de Operación
-25°C ~ 85°C
-
Paquete / Carcasa
153-WFBGA
-
Voltaje - Alimentación
2.7V ~ 3.6V
-
Proveedor Dispositivo Paquete
153-BGA (7.5x9)
-
Tecnología
FLASH - NAND (MLC)
-
Tipo de Memoria
Non-Volatile
-
Formato de Memoria
FLASH
-
Tamaño de la Memoria
32Gbit
-
Organización de la Memoria
4G x 8
-
Interfaz de Memoria
eMMC_5.1
-
Tiempo de Ciclo de Escritura - Palabra, Página
-