仕様
- 部品ステータス Active
- 実装タイプ Surface Mount
- メモリタイプ Volatile
- メモリインターフェース Parallel
- メモリフォーマット DRAM
- 動作温度 -40°C ~ 95°C (TC)
- メモリサイズ 8Gbit
- メモリ構成 256M x 32
- クロック周波数 2.133 GHz
- パッケージ / ケース 200-VFBGA
- テクノロジー SDRAM - Mobile LPDDR4X
- ライトサイクルタイム - ワード、ページ 18ns
- サプライヤーデバイスパッケージ 200-FBGA (10x15)
- 電源電圧 1.17V ~ 1.06V, 1.95V ~ 1.7V